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一种集成电路芯片的全自动封装加工设备
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2024114707721
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024114707721 | 专利名称 | 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/67 (2006.01),H01L 21/68 (2006.01),B08B 5/04 (2006.01),B08B 13/00 (2006.01) |
| 申请人 | 江苏丰源电子科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇双塔路与苏杭路交叉口 |
| 发明人 | 郑石磊,郑振军 | 申请日期 | 2024-10-21 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本申请涉及芯片加工设备技术领域，公开了一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，包括安装框，所述安装框的顶部固定连接有传动带，所述传动带用于传送电路芯片，所述传动带的外部设置有对齐机构，所述安装框的顶部一端固定连接有机械臂，所述机械臂的顶部底端设置有对齐夹爪机构，所述对齐夹爪机构用于配合对齐机构实现电路芯片与封装结构间的夹持和对齐，所述安装框的内部设置有清理机构，所述清理机构用于芯片封装前对芯片进行清理。通过喷气头喷出因此能够将芯片上的灰尘吹走，同时启动吸尘头，利用吸尘头将吹出的灰尘吸入集尘箱内部，从而能够完成芯片的清理，降低了芯片封装的成本，同时也减少传输的时间，继而能够提高芯片封装的效率。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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