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一种集成电路芯片制造用压膜装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2024109302053
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024109302053 | 专利名称 | 一种集成电路芯片制造用压膜装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/677 (2006.01),H01L 21/687 (2006.01),H01L 21/67 (2006.01) |
| 申请人 | 江西省泽普半导体科技有限公司 | 申请地址 | 江西省吉安市井冈山市红星园区电子信息产业园6号楼 |
| 发明人 | 石小军,刘国成 | 申请日期 | 2024-07-11 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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