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专利号	2019108516514	专利名称	一种按压式集成电路板封装机构
专利类型	发明专利	国际分类	H05K 7/14 (2006.01)
申请人	常州信息职业技术学院	申请地址	江苏省常州市武进区鸣新中路22号常州信息职业技术学院
发明人	裴志坚,赵雨航,任传豪,王晓杰	申请日期	2019-09-10
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-17 17:22:59
专利摘要	本发明公开了一种按压式集成电路板封装机构，属于集成电路板封装技术领域。本发明的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件和插入架，封装组件包括箱体、升降板、压力弹簧和按压架，箱体内部具有收容腔，升降板滑动地设于收容腔内，压力弹簧固定于升降板上，按压架穿过箱体与升降板相连接，箱体的一侧设有供插入架插入的第一穿孔；插入架上具有插设板，插设板通过第一穿孔活动插设于箱体内，且插设板位于升降板的上方，插设板与箱体的收容腔顶部之间形成夹持间隙。本发明对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件