发明专利
专利类型未知
专利状态2025115076622
专利号| 专利号 | 2025115076622 | 专利名称 | 一种低温导电银浆及其制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01B 1/22 (2006.01),H01B 13/00 (2006.01) |
| 申请人 | 东莞市嘉煜电子材料有限公司 | 申请地址 | 广东省东莞市富民南路70号 |
| 发明人 | 张烨,王红格,李舟 | 申请日期 | 2025-10-21 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-10-23 17:43:47 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种低温导电银浆及其制备方法,涉及导电银浆技术领域。本发明先以二维银纳米片为主体,通过蒸发自组装技术使一维碳纳米管在其表面及间隙中搭接、穿插形成银纳米片增强体,碳纳米管具有更高的电导率,能够填充银纳米片的间隙,达到提升银浆电导率的效果;随后,银纳米片增强体与银纳米颗粒复配形成复合导电填料,使用3,4‑二甲氧基苯乙胺对复合导电填料进行表面改性,3,4‑二甲氧基苯乙胺分子上的氨基可以通过配位作用吸附在复合导电填料的表面,且苯环、甲氧基的存在增加了填料间的空间位阻,有效改善了分散稳定性能,同时导电网络均匀性的加强使得导电银浆的导电性能得到进一步增强。本发明制备的导电银浆具有高导电、稳定的效果。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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