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一种半导体安装用电子装配辅助定位装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023103838471
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023103838471 | 专利名称 | 一种半导体安装用电子装配辅助定位装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K 3/30 (2026.01) |
| 申请人 | 四川北晨星科技有限公司 | 申请地址 | 四川省成都市天府新区华阳滨河路一段221号1楼 |
| 发明人 | 王姗姗 | 申请日期 | 2023-04-12 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-17 17:22:59 |
| 专利摘要 | 本发明提供一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，涉及半导体定位领域，包括L型主架A；所述L型主架A与L型主架B相连，且L型主架B内部两端分别安装有大活动块，大活动块与L型主架A相连；所述L型主架A两端内分别安装有长螺杆，且长螺杆与大活动块相连；所述L型主架A顶部安装有横杆，L型主架B顶部安装有活动连接件。有利于根据电路板长宽规格和半导体芯片长宽规格的不同进行适应性调节，更好的满足于不同规格电路板和不同规格半导体芯片装配固定所需。解决传统半导体安装用电子装配辅助定位装置在使用时难以根据电路板规格的不同和半导体芯片规格的不同对装置进行适应性调节，使用局限性较高的问题。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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