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一种超低功耗无线通讯半导体器件

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专利号 2025103517304 专利名称 一种超低功耗无线通讯半导体器件
专利类型 发明专利 国际分类 H01L 23/467 (2006.01),H01L 23/32 (2006.01),H01L 23/04 (2006.01),H01L 23/16 (2006.01)
申请人 深圳市飞昇电子科技有限公司 申请地址 广东省深圳市龙岗区吉华路409号
发明人 严虹,冯向东,华叙财 申请日期 2025-03-24
下证状态 未知 更新时间 2026-09-19 17:17:27
专利摘要 本发明公开了一种超低功耗无线通讯半导体器件,包括箱体,所述箱体正面铰接有箱门,所述箱体内部设置有超低功耗无线通讯半导体器件本体,以及设置在超低功耗无线通讯半导体器件本体外部的加工组件,超低功耗无线通讯半导体器件本体在使用时,其对环境要求高,现有的超低功耗无线通讯半导体器件本体通常直接暴露在环境中,环境温湿度变化可能会导致超低功耗无线通讯半导体器件本体的性能波动,可能使超低功耗无线通讯半导体器件本体的功耗增加,甚至出现通信不稳定的情况,环境的温湿度变化会导致其性能发挥不稳定,致使其损坏,为使其环境优良,需对箱体内部温湿度调节,当外界空气处于潮湿状态时,此时需要对箱体封闭。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
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专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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