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专利号	2025106836496	专利名称	一种高速电子开关半导体器件
专利类型	发明专利	国际分类	H10W 70/62 (2026.01),H10D 30/47 (2025.01)
申请人	中山市淳煌科技有限公司	申请地址	广东省中山市新茂工业区工业大道22号
发明人	黄际炳,贾文芳,江贞	申请日期	2025-05-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-19 17:17:27
专利摘要	本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种高速电子开关半导体器件，包括半导体，所述半导体的外壁开设有滑槽一，所述滑槽一的外壁固定连接有直角板，还包括：连接机构，所述连接机构包括活动连接在滑槽一内壁的连接板，所述连接板顶部的内壁固定连接有嵌入板，所述嵌入板的外壁与直角板活动连接，所述嵌入板的内壁固定连接有锡料板一，通过设置连接机构，将焊料预置于连接界面内部，在焊接过程中无需额外补充外部焊料，这种结构使得焊锡能够均匀分布于外壳与电路板之间的连接界面，有效增强了连接部位的机械强度和电气导通性能，降低了传统焊接方式中常见的虚焊、假焊等质量缺陷，从而提升了设备的连接可靠性和长期运行稳定性。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件