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一种半导体芯片加工用贴片装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2025108290119
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2025108290119 | 专利名称 | 一种半导体芯片加工用贴片装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K 3/34 (2006.01),H05K 3/26 (2006.01),H05K 13/00 (2006.01),H05K 13/02 (2006.01),H05K 13/04 (2006.01),B05C 9/10 (2006.01),B05C 13/02 (2006.01),B05C 1/02 (2 |
| 申请人 | 东莞市中锦旺电子有限公司 | 申请地址 | 广东省东莞市长安镇银城七路2号1号楼403室 |
| 发明人 | 高恒,陈锋,沈晓玲 | 申请日期 | 2025-06-20 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-17 17:22:59 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及芯片加工技术领域，通过将PCB板放置在放置架上，通过螺纹杆旋转带动夹板对其上下两侧进行夹持，在夹持完毕后，通过刷膏板前后移动使得PCB板的表面覆盖锡膏，刷膏板移动的同时带动铲刀移动，铲刀首先会向后移动，铲刀向后移动会将PCB板表面的杂质进行刮除，PCB板在生产过程中可能会沾染灰尘、碎屑等杂质，使用铲刀清洁可以有效去除这些杂质，并在向前移动时对锡膏进行涂敷铲平，铲刀可以将PCB板表面的不平整处刮平，避免出现锡膏厚度不一致的情况，在锡膏罐移动时使得搅拌杆旋转，能够排出锡膏内部的空气，减少阻焊剂挥发，避免因空气凝结导致的锡球问题。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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