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一种量子芯片封装夹具

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专利号 202411523152X 专利名称 一种量子芯片封装夹具
专利类型 发明专利 国际分类 H01L 21/687 (2006.01)
申请人 南京闹泽合安全科技有限公司 申请地址 江苏省南京市江北新区宁六路908号D栋1259室
发明人 朱倩雯,刘敏 申请日期 2024-10-29
下证状态 未知 更新时间 2026-09-19 17:17:27
专利摘要 本发明涉及量子芯片安装技术领域,特别是涉及一种量子芯片封装夹具,包括调长结构,调长结构的两端设置有调宽结构,调长结构之间安装有移动支撑结构,调宽结构的上侧设计有固定结构,固定结构的内侧设置有夹持定位结构,固定结构的外侧卡装有组合螺栓,通过调长结构与调宽结构,灵活的调节装置的整体使用面积,使装置适应不同规格的量子芯片的封装,并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配,提高装置整体安装的便利性与高效性,使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果,在组合螺栓的配合下,能够将装置进行灵活的组合使用,方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存,提高芯片封装的便利性,并且增加封装夹具的功能效果。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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