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一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机

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专利号 2023101118103 专利名称 一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机
专利类型 发明专利 国际分类 H05K3/30,H05K13/04,H05K13/02
申请人 南通米格半导体检测技术有限公司 申请地址 江苏省南通市经济技术开发区星湖大道1101号星湖101广场7幢1413室
发明人 闫方亮 申请日期 2023-02-14
下证状态 未知 更新时间 2026-09-17 17:22:59
专利摘要 本发明公开了贴片机输送结构技术领域的一种用于半导体贴片机的输送结构及贴片机,包括基架和贴片机本体,所述贴片机本体固定设置在基架上端面中心处,所述基架上固定设置有输送带,所述输送带上固定设置有两个贯穿输送带的第一圆轴,两个所述第一圆轴两端均贯穿基架且和基架转动连接;本发明不仅能够使输送带在起步时的加速度和急停前的速度减小,避免了输送带初始加速度或止停前速度过快,使得输送带上出现应力不均匀现象,发生震动,而导致PCB板发生震荡而损坏的问题出现,而且还能够通过拨杆拨动等距分布的贯穿孔带动皮带进行运动的方式,控制输送带的行驶距离,使输送带上的PCB板移动至贴片机本体内的指定位置,以保证贴片的精确度。

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办理文件副本请求书
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企业组织机构代码证
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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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