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一种方便上料的半导体芯片封装设备
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2025104951396
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2025104951396 | 专利名称 | 一种方便上料的半导体芯片封装设备 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/67 (2006.01),H01L 21/677 (2006.01),H01L 21/68 (2006.01),H01L 21/687 (2006.01),B05C 5/02 (2006.01),B05C 13/02 (2006.01),B05C 9/10 (2006.01),B05C 11/10 (2 |
| 申请人 | 南京尼塞裕清科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省南京市玄武大道108号聚慧园2号楼17层1701-1室 |
| 发明人 | 左俊龙,赵瑞,刘芳 | 申请日期 | 2024-11-14 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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