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一种气压自动校准设备的温度压力调节系统

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专利号 2020116186129 专利名称 一种气压自动校准设备的温度压力调节系统
专利类型 发明专利 国际分类 G01D18/00,F25B21/02
申请人 江阴市赛贝克半导体科技有限公司 申请地址 江苏省无锡市江阴市澄江中路159号D座401
发明人 刘宏 申请日期 2020-12-30
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-07 17:12:38
专利摘要 本发明公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统,所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器,所述空腔由至少四个侧壁围成,所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元,所述半导体制冷单元根据通过其的电流方向制冷或制热,所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵,所述散热系统与所述侧壁接触,所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接。本发明提供的气压自动校准设备的温度压力调节系统利用PLC可编程控制技术、TEC温度控制技术、电容压差仪压力模块技术实现了天空探测器的温度压力自动校准系统。

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卖方 企业营业执照
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身份证
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