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专利号	202210094189X	专利名称	一种基于涡流热成像的髓内钉孔定位装置及方法
专利类型	发明专利	国际分类	A61B 5/06 (2006.01)
申请人	成都泽康智骨科技有限公司	申请地址	四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号1栋B栋3层10号附4号
发明人	汪俊,田鹏,李铭,吴晓东	申请日期	2022-01-26
下证状态	未知	更新时间	2026-09-17 17:22:59
专利摘要	本发明公开了一种基于涡流热成像的髓内钉孔定位装置及方法，定位装置包括热传感器和感应线圈；其中，所述感应线圈用于对放入髓腔的髓内钉进行体外励磁，并在髓内钉孔产生涡流效应；所述热传感器能够沿着放入所述髓腔的所述髓内钉轴向运动，扫描得到髓内钉孔外表面温度，从而得到髓内钉孔的三维热量分布，根据三维热量分布即可实现髓内钉孔的定位。本发明采用脉冲涡流热成像检测技术来实现髓内钉定位的技术，可以有效解决因为髓内钉偏移难以定位的问题并达到精准锁钉的目的。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件