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一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用

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专利号 2021111820288 专利名称 一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用
专利类型 发明专利 国际分类 B01J 27/051 (2006.01),B01J 31/06 (2006.01),B01J 35/39 (2024.01),B01J 35/60 (2024.01),C01B 3/04 (2006.01)
申请人 盐城工学院 申请地址 江苏省盐城市希望大道中路1号
发明人 董鹏玉,王艳,奚新国,姚嘉敏,陈周泽,朱凯,张艾彩珺,关荣锋 申请日期 2021-10-11
下证状态 未知 更新时间 2026-09-21 17:45:09
专利摘要 本发明公开了一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用。利用2D结构的β‑酮烯胺偶联TpPa‑1‑COF有序微孔作为载体,将钼硫团簇封装在TpPa‑1‑COF的有序微孔中,使得钼硫团簇具有高度分散性,具有大量的催化活性位点,以此解决钼硫团簇易团聚问题;从应用角度上看,该光催化剂表现出增强的光解水产氢效率,尤其是MS‑c@TpPa‑1(0.3:1)时,产氢效率达到528µmol·g<supgt;‑1</supgt;·h<supgt;‑1</supgt;,是纯TpPa‑1‑COF光解水产氢性能的4.73倍,大大提高光解水产氢速率。

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