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具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列

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  • 2021105415966

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专利号 2021105415966 专利名称 具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
专利类型 发明专利 国际分类 H01Q1/00(2006.01),H01Q21/06(2006.01),H01Q21/00(2006.01),H01Q25/04(2006.01),H01Q9/04(2006.01),H01Q13/02(2006.01)
申请人 杭州电子科技大学 申请地址 310018浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
发明人 金华燕 申请日期 2021-05-18
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-17 17:22:59
专利摘要 本发明公开具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。本发明由阶梯波导喇叭和背腔矩形贴片天线两个组成部分:底层的背腔矩形贴片天线由基片集成波导腔产生的TE210模与矩形贴片产生的TM10模共同作用辐射出能量,以此激励位于上层的阶梯波导喇叭,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益。为了进一步提高增益,将其组成串馈阵列,并利用串馈的特点,引入一个辐射零点。该阵列天线具有低剖面、高集成度、宽带、高增益、低成本等优点,并且带有一定的滤波特性。

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买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

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