发明专利
专利类型已下证
专利状态2021105415966
专利号| 专利号 | 2021105415966 | 专利名称 | 具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01Q1/00(2006.01),H01Q21/06(2006.01),H01Q21/00(2006.01),H01Q25/04(2006.01),H01Q9/04(2006.01),H01Q13/02(2006.01) |
| 申请人 | 杭州电子科技大学 | 申请地址 | 310018浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |
| 发明人 | 金华燕 | 申请日期 | 2021-05-18 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-17 17:22:59 |
| 专利摘要 | 本发明公开具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。本发明由阶梯波导喇叭和背腔矩形贴片天线两个组成部分:底层的背腔矩形贴片天线由基片集成波导腔产生的TE210模与矩形贴片产生的TM10模共同作用辐射出能量,以此激励位于上层的阶梯波导喇叭,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益。为了进一步提高增益,将其组成串馈阵列,并利用串馈的特点,引入一个辐射零点。该阵列天线具有低剖面、高集成度、宽带、高增益、低成本等优点,并且带有一定的滤波特性。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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