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专利号	2018102307633	专利名称	共晶焊接组件及共晶焊接方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/687
申请人	深圳市华讯方舟智能信息技术有限公司	申请地址	广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区臣田工业区37栋107
发明人	范志敏	申请日期	2018-03-20
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-21 17:45:09
专利摘要	本发明涉及一种共晶焊接组件，该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上，底座与盖板相对的一面设为上表面，上表面设有第一凹槽，第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部，支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起，凸起所在盖板的一面正对第一凹槽，且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离，确保底座有足够的空间进行气体交换，从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题，也可提高热能的利用效率，使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件