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一种共价键连接的硫化铟/硫化镉复合材料及其制备方法与应用

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专利号 202310440704X 专利名称 一种共价键连接的硫化铟/硫化镉复合材料及其制备方法与应用
专利类型 发明专利 国际分类 B01J 27/04 (2006.01),C01B 15/01 (2006.01),C01B 15/027 (2006.01),B01J 35/39 (2024.01),B01J 37/10 (2006.01)
申请人 苏州科技大学 申请地址 江苏省苏州市虎丘区学府路99号
发明人 胡俊蝶,曲家福,李雪,杨晓刚,李长明 申请日期 2023-04-23
下证状态 未知 更新时间 2026-09-21 17:45:09
专利摘要 本发明涉及一种共价键连接的硫化铟/硫化镉复合材料及其制备方法与应用,属于复合材料技术领域。本发明所述的共价键连接的硫化铟/硫化镉复合材料中,硫化铟纳米片通过原位生长法负载于硫化镉纳米棒上,所述硫化铟纳米片与所述硫化镉纳米棒通过镉‑硫‑铟共价键连接,形成了共价异质界面。本发明所述的共价键连接的硫化铟/硫化镉复合材料是一种性能优良的光催化剂,其光催化生产过氧化氢的效率高,且稳定性好,有利于光催化剂的回收和重复利用。

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