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一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2018106878925
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2018106878925 | 专利名称 | 一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | A61K47/34,C08G73/10 |
| 申请人 | 湖北工业大学 | 申请地址 | 湖北省武汉市洪山区南李路28号 |
| 发明人 | 张光彦;周俊;王鹏;安俊健 | 申请日期 | 2018-06-28 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-17 17:22:59 |
| 专利摘要 | 本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物（PHPA‑HCA）。所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H8O)m，其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸（PHPA‑HCA）键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸（HCA）的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。键合物中的氢化肉桂酸（HCA）是以酯键形式键合至聚天冬酰胺（PHPA）的侧链上，键合物的水溶液在4‑40℃的区间范围内具有温度响应的行为。该键合物选择聚天冬酰胺为主链结构以保证所设计温度响应性材料的生物可降解性和安全性，侧链选择含苯环结构的氢化肉桂酸（常用于食品和香精香料行业），并以可降解酯键将其键合至主链聚天冬酰胺上，可以得到一种安全、可生物降解的温度响应性材料。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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