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专利号	2021116773283	专利名称	一种温度辅助认证的认证方法
专利类型	发明专利	国际分类	H04L9/40(2022.01),H04L9/32(2006.01),H04L9/08(2006.01)
申请人	电子科技大学	申请地址	611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
发明人	许怡楠	申请日期	2021-12-31
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-23 17:33:30
专利摘要	本发明公开了一种温度辅助认证的认证方法，在认证系统中增加一个可控的电压温度调节模块以实现二次认证，增设电压温度调节模块，双方根据挑战做出温度变化的应答，从而实现进一步的加解密映射，依靠双方内在的认证机制最终实现辅助认证的作用。相比于环境温度难以控制，芯片温度可以通过电压、频率等因素进行有效调节。客户端和认证服务器端均采用定制芯片，根据双方认证要求进行数据传输以及温度调节，并进一步编解码，使得数据能够在特定的条件下传输并作为安全认证的一部分，从而实现辅助性的物理加密。借此，认证系统抵御中继攻击的能力增强，系统鲁棒性很强。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件