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一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2021109080567
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021109080567 | 专利名称 | 一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | |
| 申请人 | 杭州电子科技大学 | 申请地址 | |
| 发明人 | 金华燕 | 申请日期 | 2021-08-09 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-23 17:33:30 |
| 专利摘要 | 本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计，利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号，其孔径利用率高，实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性，同时引入两个微带滤波结构，且两个天线的极化方向相互垂直，在微波和毫米波两个工作频段内，均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂，与传统结构相比，本发明的拓扑结构比较简单，所以加工成本更低，更容易实现。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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