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专利号	201811319750X	专利名称	应用在毫米波频段的宽带RWG与SIW的差分过渡结构
专利类型	发明专利	国际分类	H01P1/207(2006.01),H01P3/12(2006.01),H01P5/08(2006.01)
申请人	杭州电子科技大学	申请地址	310018浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
发明人	金华燕	申请日期	2018-11-07
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-23 17:33:30
专利摘要	本发明公开了应用在毫米波频段的宽带RWG与SIW的差分过渡结构。传统的矩形波导与毫米波差分电路的过渡结构整个尺寸大，损耗高。本发明包括依次叠置的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板和第三金属层。所述第一金属层的中部开设有第一工字形槽。第二金属层的中部开设有第二工字形槽。第一介质基板上开设第一SIW矩形谐振腔。第二介质基板上开设第二SIW矩形谐振腔和两个SIW差分传输线结构。两个SIW差分传输线结构分别设置在第二SIW矩形谐振腔的两侧。本发明具有较宽的工作带宽，较低的损耗，较好的相位、幅度的一致性，且集成度高、加工的精度要求较低。

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