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一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法

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专利号 2021110332836 专利名称 一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 G01K11/32(2021.01)
申请人 申请地址 710065 陕西省西安市电子二路东段18号
发明人 申请日期 2021-09-03
下证状态 已下证 更新时间 2026-10-25 17:30:00
专利摘要 一种内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器制备方法,选择毛细管和单模光纤,使用切刀将毛细管和单模光纤的端面切割平整;将单模光纤的涂敷层剥去,把单模光纤用酒精擦拭干净,把去除了涂敷层的单模光纤从毛细管左侧插入;取一滴PDMS胶滴在毛细管和单模光纤接口处,通过毛细管力的作用沿缝隙流向SMF的端面,在SMF端面上形成胶腔;将单模光纤抽插一次但不要拔出,在光纤端面与胶腔之间形成一个气腔;将结构静置一段时间,等到光纤端面与气腔之间再次形成一个胶腔,形成复合F‑P腔后,放入温箱中进行固化,得到内嵌空气泡的聚合物填充型光纤温度传感器。本发明能够实现传感器结构对温度的高灵敏度响应,且该结构具有制作难度小,成本低的优势。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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