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一种MEMS热式流速传感器封装装置
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020113639305
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020113639305 | 专利名称 | 一种MEMS热式流速传感器封装装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G01P5/10(2006.01),G01P5/12(2006.01),G01P1/02(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 201418上海市奉贤区海泉路100号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2020-11-27 | |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-10-25 17:30:00 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种MEMS热式流速传感器封装装置，包括封装盖体、封装隔板和封装基体，所述封装盖体设有放置薄膜驱动模块的第一腔体，以及放置MEMS热式流速传感器芯片的第二腔体，所述封装隔板设有与第一腔体对应的薄膜，以及与第二腔体对应的芯片流体通孔，所述封装基体设有流体凹槽、流体进口通道和流体出口通道，所述流体凹槽包括薄膜接触部和芯片接触部，所述薄膜接触部连通流体出口通道，所述芯片接触部连通流体进口通道，所述流体出口通道的截面面积小于薄膜的面积，所述芯片接触部与芯片流体通孔连通，所述封装盖体、封装隔板和封装基体依次固定连接。与现有技术相比，灵敏度高、反应速度快、体积更小、均一性好，且可用于腐蚀性气体的检测。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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