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专利号	202211240057X	专利名称	一种用于单晶硅片的立式打孔装置
专利类型	发明专利	国际分类	B28D5/02(2006.01),B28D7/00(2006.01),B28D7/04(2006.01)
申请人	南京宏泰晶智能装备科技有限公司	申请地址	211599 江苏省南京市六合区六合经济开发区时代大道96号
发明人	姚恒	申请日期	2022-10-11
下证状态	已下证	更新时间	2026-10-25 17:30:00
专利摘要	本发明涉及立式打孔装置技术领域，具体公开了一种用于单晶硅片的立式打孔装置，包括支撑台和安装在支撑台上表面的竖架，所述竖架内侧顶壁设置有引导机构，所述引导机构的外侧上方位置设置有固定座，所述固定座内侧中间设置有打孔机构，所述竖架内侧下方位置设置有平板，所述平板上表面固定连接有圆台，所述圆台外侧沿圆周方向等距离设置有推水机构，所述圆台内侧中间固定连接有罐体，所述罐体上方固定连接有置物盘，所述置物盘上表面开设有圆孔，所述置物盘上表面设置有活动组件，本发明可对圆形单晶硅片打孔时，降低打孔时对硅片的损坏，充分保护单晶硅片。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件