欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
-
-
一种碳化硅晶圆加工工艺
-
发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021111621636
专利号
-
专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021111621636 | 专利名称 | 一种碳化硅晶圆加工工艺 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | |
| 申请人 | 申请地址 | ||
| 发明人 | 申请日期 | 2021-09-30 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-23 17:33:30 |
| 专利摘要 | 本发明公开一种碳化硅晶圆加工工艺，包括以下步骤：S1、将碳化硅基板永久键合在硅载板上；S2、完成碳化硅基板的减薄及除高温制程外的其他晶圆正面制程；S3、将碳化硅基板转移到石墨托盘上，解除碳化硅基板与硅载板的永久键合，移除硅载板；S4、利用石墨托盘承载碳化硅基板进行高温制程；S5、碳化硅基板背面键合玻璃载板，移除石墨托盘；S6、碳化硅基板正面键合玻璃载板，解键合移除背面玻璃载板；S7、完成碳化硅基板背面晶圆制程；S8、将碳化硅基板转移到切割模框上，解键合移除正面玻璃载板，完成晶圆的切割。本发明利用硅载板承载碳化硅基板进行减薄，利用石墨托盘承载碳化硅基板进行高温制程，克服了碳化硅材料硬度大、活化温度高的加工难题。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
优质专利推荐
-
一种带LED射灯的建筑缝隙灌浆装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种LED灯泡的烧结装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
LED水冷灯具系统
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种LED安装装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
- 品类齐全，快速响应
- 专业顾问一对一服务
- 服务流程追踪更安全
400-9696-518
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。