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专利号	2021110355128	专利名称	一种Al-Zn-Mg-Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺
专利类型	发明专利	国际分类
申请人	桂林理工大学	申请地址	广西壮族自治区桂林市七星区建干路12号
发明人	秦芳诚,刘崇宇,亓海全,黄宏锋,韦莉莉	申请日期	2021-09-05
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-23 17:33:30
专利摘要	一种Al‑Zn‑Mg‑Sc合金硬盘盒体等温挤压工艺，属于盒形件成形技术领域，其特征在于包括以下工艺步骤：1)铸造Al‑Zn‑Mg‑Sc合金圆铸坯铸件；2)将圆铸坯铸件进行均匀化处理，均匀化加热温度为470～490℃，保温5～8h；3)硬盘盒体等温挤压：挤压温度为430～450℃，挤压力为8～10MN，挤压速度为0.5～0.7mm/s；4)将热挤压后的盒体在120℃下保温18～24h，然后出炉空冷至室温；5)将硬盘盒体重新加热至470℃，保温2～4h后水冷至室温，再加热至120℃保温15～17h，最后空冷至室温。本发明优点是设备投资小、节能节材，盒体成形极限大、外形尺寸精度高。

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