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一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2021103236891
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021103236891 | 专利名称 | 一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | |
| 申请人 | 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司 | 申请地址 | |
| 发明人 | 胡弘鹏 | 申请日期 | 2021-03-26 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-23 17:33:30 |
| 专利摘要 | 本发明公开一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺，属于锡球生产领域；一种晶圆封装芯片的锡球制造设备包括定模、动模、销杆、推杆、下压机构、锁紧机构以及抛光机构；通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气，并通过将销杆与推杆连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构，来实现加速锡球铸造过程中的排气，减少气孔的发生，同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构，避免动模与定模合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模的下方设置抛光机构，来实现对锡球表面毛刺的去除；一种晶圆封装芯片的锡球加工工艺包括：合模上料、开模卸料以及抛光。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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