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一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020104938261
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020104938261 | 专利名称 | 一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | F24D13/02(20060101),F24D19/10(20060101),E04F15/02(20060101) |
| 申请人 | 孙永顺 | 申请地址 | 天津市和平区紫阳路树德里5-3-310号 |
| 发明人 | 孙永顺 | 申请日期 | 2020-06-03 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-10-07 17:55:47 |
| 专利摘要 | 本发明涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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