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专利号	2019106897352	专利名称	一种三元合金焊接熔池柱状枝晶生长数值模拟方法
专利类型	发明专利	国际分类	G06F17/50
申请人	西安理工大学	申请地址	陕西省西安市碑林区金花南路5号
发明人	张敏	申请日期	2019-07-29
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-23 17:33:30
专利摘要	本发明公开了一种三元合金焊接熔池柱状枝晶生长数值模拟方法，具体步骤如下：首先对焊接熔池凝固条件进行简化，然后建立枝晶的形核与生长模型，最后编写计算机程序，输入合金热物性参数以及各种焊接工艺参数，进行计算即可得到模拟结果。本模型能够模拟三元合金焊接熔池柱状枝晶的形核与生长、溶质浓度的分布，以及研究温度梯度、扰动振幅、各向异性强度等焊接工艺参数对枝晶生长的影响，从而对研究三元合金焊接熔池凝固过程中柱状枝晶的形核与生长起到一定的促进作用。

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