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小型方硅芯高精度切割工艺

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  • 2017109611682

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专利号 2017109611682 专利名称 小型方硅芯高精度切割工艺
专利类型 发明专利 国际分类 B28D5/04
申请人 申请地址 江苏省无锡市江阴市新桥镇锦园路
发明人 申请日期 2017-11-03
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-23 17:33:30
专利摘要 本发明涉及一种小型方硅芯高精度切割工艺,包括以下工艺步骤:步骤一、取一圆柱状的硅棒;步骤二、在硅棒单晶硅段的端面上通过胶水粘上四条导向树脂条,四条导向树脂条首尾相接形成一个正方形;步骤三、在硅棒多晶硅段的端面上通过胶水粘上晶座;步骤四、将硅棒通过晶座悬挂至多线切割机上;步骤五、调整硅棒的角度位置,使硅棒单晶硅端面上的导向树脂条与切割其的金刚石网相互垂直;步骤六、多线切割机的方形线网继续向上运动,从而完成整根硅棒的切割。本发明一种小型方硅芯高精度切割工艺,能够对硅棒切割垂直度进行调整定位,从而防止切割时金刚石线与硅棒产生偏离,有效保证了最终的产品质量和成材率。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利证书
手续合格通知书
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

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