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一种铁催化的无保护甘氨酸或氮端甘氨酸多肽的修饰方法

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专利号 2025109554311 专利名称 一种铁催化的无保护甘氨酸或氮端甘氨酸多肽的修饰方法
专利类型 发明专利 国际分类 C07K 5/078 (2006.01),C07K 1/107 (2006.01),G01N 33/533 (2006.01),C07D 471/04 (2006.01),C09K 11/06 (2006.01)
申请人 广东工业大学 申请地址 广东省广州市越秀区东风东路729号
发明人 彭江灵,李泉圻,黄俊玮,周子惟,王思怡,郎济洲 申请日期 2025-07-11
下证状态 未知 更新时间 2026-09-19 17:17:27
专利摘要 本发明公开了一种铁催化的无保护甘氨酸或氮端甘氨酸多肽的修饰方法。本发明以甘氨酸的氮端为修饰点位,通过2‑苯甲酰基吡啶与无保护的甘氨酸及多肽在铁催化剂和添加剂的作用下,通过加热形成具有荧光性质的含氮芳香杂环,完成对无保护的甘氨酸或无保护的氮端甘氨酸多肽的修饰。本发明克服了无保护甘氨酸或含甘氨酸多肽标记时需保护羧基端的不足,提供的修饰方法无需进行保护再脱保护,方法简便,反应时间短,产率高。本发明提供的方法作为一种全新的氮端甘氨酸多肽修饰和标记技术,能够很好地用于无保护的氮端甘氨酸多肽的修饰,为改善多肽药物生物利用度、开发新的靶向药物以及多肽标记示踪建立了理论基础。

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