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一种半导体检测设备标定系统
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2024117501716
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024117501716 | 专利名称 | 一种半导体检测设备标定系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06T 7/00 (2017.01),G06T 7/62 (2017.01) |
| 申请人 | 江苏矽腾半导体材料有限公司 | 申请地址 | 江苏省南通市如东县如东经济开发区牡丹江路159号 |
| 发明人 | 杨帅,程冬平,周凌龙,刘学军 | 申请日期 | 2024-09-18 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-27 17:48:02 |
| 专利摘要 | 本发明涉及设备标定技术领域，具体涉及一种半导体检测设备标定系统，包括以下模块：初始化模块：初始化半导体检测设备的参数；翘曲预测模块：建立边缘翘曲预测模型，预测不同直径晶圆的边缘翘曲情况；直径补偿模块：建立边缘补偿模型，根据边缘翘曲预测模型预测的晶圆边缘翘曲度，计算直径补偿值；反馈调整模块：根据直径补偿值，自动调整半导体检测设备的图像生成参数；验证模块：根据实验分析，对补偿后的晶圆图像与实际晶圆直径进行对比验证；应用模块：自动匹配并进行直径补偿。本发明，通过引入边缘翘曲预测模型和直径补偿模型，能够有效地预测和补偿由于晶圆翘曲而导致的直径测量误差,对半导体检测设备的预标定起到了显著效果。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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