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基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法
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发明专利
专利类型 -
未下证
专利状态 -
2024114709591
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024114709591 | 专利名称 | 基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/67 (2006.01),H01L 21/66 (2006.01) |
| 申请人 | 江苏华芯智造半导体有限公司 | 申请地址 | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇临空大道1号 |
| 发明人 | 胡鑫,邵玉坤 | 申请日期 | 2024-10-21 |
| 下证状态 | 未下证 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本发明属于半导体晶圆加工监管技术领域，具体是基于人工智能的半导体晶圆贴膜质量监控系统及方法，其中，该系统包括基片表面检查模块、贴膜监控分析模块、贴膜质量检验模块、贴膜性能综合评估模块和监管终端；本发明通过基片表面检查模块对半导体晶圆的表面进行扫描并判断半导体晶圆的表面质量，在生成贴膜准备信号时通过贴膜设备对半导体晶圆进行贴膜，贴膜监控分析模块对半导体晶圆的贴膜过程进行监控分析以识别贴膜过程中的异常，在贴膜完成后通过分析以准确判断针对半导体晶圆的贴膜质量，且通过贴膜性能综合评估模块将贴膜设备的贴膜性能表现进行分析，在生成性能劣表信号时对贴膜设备进行检查维修，显著减小管理人员的管理难度。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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