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一种BGA焊点参数优化方法及系统
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2024105767329
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024105767329 | 专利名称 | 一种BGA焊点参数优化方法及系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06F 30/23 (2020.01),G06N 3/126 (2023.01),G06N 3/006 (2023.01),G06F 18/2411 (2023.01),G06F 18/27 (2023.01),G06F 18/214 (2023.01) |
| 申请人 | 武汉纺织大学 | 申请地址 | 湖北省武汉市洪山区纺织路1号 |
| 发明人 | 刘芳,段忠炜,周嘉诚,龚润泽,伍智,刘飞,张丽彬 | 申请日期 | 2024-05-10 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2026-09-27 17:48:02 |
| 专利摘要 | 本发明提出了一种BGA焊点参数优化方法，包括以下步骤：构建有限元模型；焊点参数设计，并建立实验样本数据表单；将实验样本数据输入至有限元模型中，获得各实验样本数据对应的等效应力值，并将对应的等效应力值添加至实验样本数据表单中，获得数据集；基于改进灰狼优化支持向量机回归，构建焊点参数与等效应力值之间的预测模型；基于改进灰狼优化算法对预测模型进行寻优，获得BGA焊点参数最优组合以及对应的等效应力值；通过该方法构建的预测模型精准度高，可以很好地反应出焊点参数与等效应力之间的关系，提高预测的焊点等效应力值的精度，减小预测值与仿真值之间的误差，使得优化后的焊点参数更加的精确。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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