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基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统

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专利号 2024101395420 专利名称 基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统
专利类型 发明专利 国际分类 G06T 7/00 (2017.01),G06T 7/11 (2017.01),G06T 7/12 (2017.01),G06T 7/136 (2017.01),G06T 7/194 (2017.01),G06T 7/33 (2017.01),G06V 10/25 (2022.01),G06V 10/30 (2
申请人 广东工业大学 申请地址 广东省广州市番禺区外环西路100号
发明人 胡明雪,吴光栋,邓耀华,刘夏丽 申请日期 2024-02-01
下证状态 未知 更新时间 2026-09-27 17:48:02
专利摘要 本发明公开了一种基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统,包括,采集良品硅片图像,进行自动全局阈值分割及矩形分割获取感兴趣区域;将滤波后图像进行金字塔操作,创建对应的形状轮廓,构建差异模型;利用标准硅片的训练图像对差异模型进行训练,对差异模型中的检查模板进行配准;获取待检测硅片图像提取感兴趣区域,将待检测硅片图像的感兴趣区域导入差异模型,利用检查模板进行匹配,根据匹配结果提取匹配差异。本发明利用图像金字塔增强模板匹配过程,通过多尺度匹配实现更稳健、更准确的匹配,提供缺陷的精确定位,从而提高特征检测或缺陷识别的可靠性。

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买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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