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一种基于排列有序的Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线制备取向Cu-MOF薄膜的方法

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专利号 2019109823191 专利名称 一种基于排列有序的Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线制备取向Cu-MOF薄膜的方法
专利类型 发明专利 国际分类
申请人 申请地址
发明人 申请日期 2019-10-16
下证状态 已下证 更新时间 2026-10-27 17:27:33
专利摘要 本发明公开了一种基于排列有序的Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线制备取向Cu‑MOF薄膜的方法。该方法主要通过Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线与有机配体发生置换反应,进而生成高取向性Cu‑MOF薄膜。该方法首先通过流体辅助法对Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线进行排列,得到附着均匀连续、且排列有序的Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线阵列的基板。进一步,基于附着排列有序的Cu(OH)<sub>2</sub>纳米线阵列的基板制备Cu‑MOF薄膜,从而获得高取向性的Cu‑MOF薄膜,且薄膜均匀连续、厚度可控。本发明制备过程简单,原料来源广泛,重复性较好,为开发高取向性、均匀连续、厚度可控的Cu‑MOF薄膜提供了新的方法。

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