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专利号	201810410982X	专利名称	一种气泡模板法制备多孔聚合物薄膜的方法
专利类型	发明专利	国际分类	B01D71/06(2006.01),B01D69/02(2006.01),B01D67/00(2006.01)
申请人	华南师范大学	申请地址	510000广东省广州市天河区中山大道西55号
发明人	水玲玲	申请日期	2018-05-02
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-19 17:17:27
专利摘要	本发明提供了一种气泡模板法制备多孔聚合物薄膜的方法，该法利用基于毛细管的微流控装置产生的气泡在两相液体界面组装的结构作为模板，其中，界面的下层为粘度小的液体，上层是高分子溶液，气泡上升到两个液体界面时能排列形成稳定结构，在紫外曝光或加热条件下，固化上层的高分子溶液时，气泡破裂或溢出，从而形成孔道，可制备多孔聚合物薄膜。该方法简化了传统模板法制备过程中需用溶剂除去模板的步骤，并能避免溶剂对聚合物薄膜性质的影响。该法产生的气泡，尺寸大小可控，产生速度快，可在短时间内制备孔径大小可控的聚合物薄膜。

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