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专利号	2021106279564	专利名称	控制器生产用电路板焊锡装置
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/34(2006.01),B23K37/04(2006.01)
申请人	徐州科悦电子科技有限公司	申请地址	221700江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园标准厂房22#楼
发明人	师后龙	申请日期	2021-06-05
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-19 17:17:27
专利摘要	本发明公开了控制器生产用电路板焊锡装置，包括控制组合、第二配件机构、第一配件机构、提升组合、固定机构和点焊组件，所述控制组合包括防护外框，所述第二配件机构包括压紧组合，所述压紧组合包括第二滑块、安装在所述第二滑块顶部的弹簧扣。在第一摇杆和第二摇杆对底座和基座底部T字形滑块的限位槽孔，从而能够确保压紧组合和配位组合上固定的电子元件得以精确的沿着印刷电路板底面的元件面进行移动，同时利用电磁铁件、永磁体件以及第一滑件和压件对电子元件的压紧，在拨动限位件和定位件内部的齿轮分别沿着底座和基座外部一侧的齿槽进行移动时，保证了点焊所用的电子元件不会受到人工手部的抖动发生局部侧翻的问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件