发明专利
专利类型已下证
专利状态2021105486514
专利号| 专利号 | 2021105486514 | 专利名称 | 一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K1/008(2006.01),B23K35/30(2006.01),C23C14/34(2006.01) |
| 申请人 | 上海博译金属有限公司 | 申请地址 | 201900上海市宝山区河曲路118号2242室 |
| 发明人 | 杨懿 | 申请日期 | 2021-05-20 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-19 17:17:27 |
| 专利摘要 | 本申请涉及溅射靶材焊接技术领域,具体公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是:一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法,包括如下步骤:将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间;将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中,抽真空至5*10‑3Pa,进行钎焊;所述镍基非晶带的熔点为950℃;所述钎焊步骤为:于0.65h内均匀升温至500℃后,充入氩气,0.35h内均匀升温至800℃,并保持正压,再于1h内均匀升温至950℃,保温30min,随后于30min内升温至1062℃,保温2min,然后于28min内降温至950℃,最后于4h内均匀降至室温。采用本申请提供的复合绑定方法,得到的靶材组件不易脱靶,结合率高,外观缺陷小。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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