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一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法

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  • 2021105486514

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专利号 2021105486514 专利名称 一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法
专利类型 发明专利 国际分类 B23K1/008(2006.01),B23K35/30(2006.01),C23C14/34(2006.01)
申请人 上海博译金属有限公司 申请地址 201900上海市宝山区河曲路118号2242室
发明人 杨懿 申请日期 2021-05-20
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-19 17:17:27
专利摘要 本申请涉及溅射靶材焊接技术领域,具体公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是:一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法,包括如下步骤:将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间;将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中,抽真空至5*10‑3Pa,进行钎焊;所述镍基非晶带的熔点为950℃;所述钎焊步骤为:于0.65h内均匀升温至500℃后,充入氩气,0.35h内均匀升温至800℃,并保持正压,再于1h内均匀升温至950℃,保温30min,随后于30min内升温至1062℃,保温2min,然后于28min内降温至950℃,最后于4h内均匀降至室温。采用本申请提供的复合绑定方法,得到的靶材组件不易脱靶,结合率高,外观缺陷小。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
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手续合格通知书
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企业组织机构代码证
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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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