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专利号	2018101386642	专利名称	一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法
专利类型	发明专利	国际分类	H05K1/18
申请人	周伟冬	申请地址	浙江省绍兴市诸暨市枫桥镇阳春村26号
发明人	赵晓月	申请日期	2018-02-10
下证状态	已下证	更新时间	2026-08-13 17:45:27
专利摘要	本发明涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法，属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括：底座；与所述底座转动连接的转台；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述转台一侧的Z轴定位机构；该Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件