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电子封装、电子连接材料，一种耐蠕变性合金钎料的制备方法
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2018105150060
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2018105150060 | 专利名称 | 电子封装、电子连接材料，一种耐蠕变性合金钎料的制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K35/28, B23K35/40, C22C49/06, C22C49/14, C22C47/04, C22C47/16, C22C121/02, C22C101/06 |
| 申请人 | 义乌市君胜科技有限公司 | 申请地址 | 浙江省金华市义乌市北苑街道柳青7区二十三栋3单元403 |
| 发明人 | 李志平;韩桂林 | 申请日期 | 2018-05-25 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-07-16 15:21:38 |
| 专利摘要 | |||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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