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专利号	2017105676391	专利名称	化银工艺中爬银的抑制方法
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/26(2006.01)I,C23C18/42(2006.01)I,C23C18/18(2006.01)I
申请人	陈志春	申请地址	广东省珠海市斗门区井岸镇滨江路267号1单元901
发明人	陈志春	申请日期	2017-07-12
下证状态	已下证	更新时间	2026-08-20 14:09:36
专利摘要	本发明属于抑制爬银技术领域，为解决现有的化银工艺中爬银严重，影响电路板使用性能的技术问题。本发明提供一种化银工艺中爬银的抑制方法，一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。本发明的化银工艺中爬银的抑制方法，采用有机醇胺对待化银电路板进行处理，实现了在化银工艺中有效抑制爬银的目的；本发明使用方便，操作简单，且效率高，成本低。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件