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专利号	2016101884367	专利名称	印制线路板及印制线路板的过孔制作方法
专利类型	发明专利	国际分类	H05K1/11(2006.01),H05K3/42(2006.01)
申请人		申请地址	266071山东省青岛市市南区江西路11号
发明人		申请日期	2016-03-29
下证状态	已下证	更新时间	2026-08-20 14:09:36
专利摘要	本发明提供一种印制线路板及印制线路板的过孔制作方法，其中，该印制线路板PCB为多层PCB，包括至少一个过孔；所述过孔内壁上分布有电镀层，所述电镀层用于将所述过孔两端的PCB层之间电连通；所述电镀层包括第一部分及第二部分，所述第一部分的形状为螺旋线形状，所述第二部分的形状与所述过孔内壁形状一致。本发明实施例所提供的印制线路板，通过将过孔的内壁上的电镀层设计为螺旋线形状和与过孔内壁形状一致的形状两个部分，从而使得过孔呈现电感串联电容的效果，当信号从过孔传输时，电感效应和电容效应相互抵消，从而保证了信号的传输质量不受影响。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件