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一种晶圆加工处理装置
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2024114392115
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024114392115 | 专利名称 | 一种晶圆加工处理装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/67 (2006.01) |
| 申请人 | 江苏丰泓半导体科技有限公司 | 申请地址 | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇双塔路与苏杭路交叉口 |
| 发明人 | 郑石磊,郑振军 | 申请日期 | 2024-10-15 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-11 18:04:38 |
| 专利摘要 | 本发明公开的一种晶圆加工处理装置，属于晶圆加工技术领域，包括用于对晶圆进行腐蚀的腐蚀箱、用于清洁的清洁箱以及对清洁后的晶圆进行干燥的干燥组件和固定组件，所述固定组件分别活动设于腐蚀箱、清洁箱以及干燥组件内，所述清洁箱和干燥组件内均安装有连接组件，所述干燥组件外侧壁和清洁箱外侧壁连接有安装板，所述安装板上安装有驱动组件，所述驱动组件设于清洁箱和干燥组件之间，所述驱动组件的输出端与腐蚀箱相连，所述驱动组件上安装有驱动杆，所述驱动杆的两端分别与清洁箱内的连接组件和干燥组件内的连接组件相连。能够对晶圆进行均匀腐蚀，在腐蚀的同时还能对晶圆进行高效的清洁和快速的烘干处理。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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