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一种半导体切筋成型设备
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2021110311469
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021110311469 | 专利名称 | 一种半导体切筋成型设备 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B21D28/02(2006.01),B21D28/14(2006.01),B21D43/20(2006.01),B21D28/04(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 226000江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷40号楼 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2021-09-03 | |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-09-03 17:50:49 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种半导体切筋成型设备，涉及半导体技术领域，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的带动组件，带动组件的输出末端固定安装有安装滑板，安装底座的中部内腔中滑动安装有收集盒，安装底座的上端内腔中设置有下料上抵组件，当上抵块进行下料后，此时带动电缸的输出端继续向上移动，梯形卡块主体会通过T型圆滑块和倾斜滑槽从而向方形外壳的内腔中移动，使得三角卡块与梯形卡块主体之间分离，此时在回位弹簧的弹力作用下，梯形卡块带动连接杆的下端向下运动，在齿轮与齿块的作用下，连接杆的上端会向上运动，从而将带动下料板带动上抵块重新回到下料孔中，进行下一次的切割下料。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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