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【半导体,芯片,集成电路,电路板,pcb板,贴片机,切片机】,适用于机群式分布的自动化划片机(半导体,芯片,集成电路,电路板,pcb板,贴片机,切片机)

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  • 2022100429736

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专利信息

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专利号 2022100429736 专利名称 【半导体,芯片,集成电路,电路板,pcb板,贴片机,切片机】,适用于机群式分布的自动化划片机(半导体,芯片,集成电路,电路板,pcb板,贴片机,切片机)
专利类型 发明专利 国际分类 B24B27/06, B24B41/00, B24B41/04, B24B41/06, B24B49/00
申请人 深圳特斯特半导体设备有限公司 申请地址 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号兴源鼎新科技园厂房1栋601-10
发明人 于飞;廖海燕;张智广;廖招军;吴鹏飞;陈浩 申请日期 2022-01-14
下证状态 已下证 更新时间 2026-07-26 10:25:15
专利摘要

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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