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专利号	2022109763277	专利名称	基于PLC控制的全自动环体缠绕包装机
专利类型	发明专利	国际分类	B65B11/02(2006.01),B65B57/14(2006.01),B65B61/06(2006.01)
申请人		申请地址	402247 重庆市江津区双福新区福星大道1号
发明人		申请日期	2022-08-15
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-18 16:33:32
专利摘要	本发明公开了一种基于PLC控制的全自动环体缠绕包装机，涉及缠绕包装机技术领域，包括机架，所述机架上设有用于放置柱状型工件的缠绕工位，所述工件可被驱动地移动至缠绕工位；缠绕机构，设置于机架上，所述缠绕机构包括竖向设置于机架上的旋转盘，所述旋转盘上安装有胶带，所述旋转盘可被驱动地在机架上转动并将胶带缠绕在放置于缠绕工位上的工件；胶带处理机构，设置于机架上，所述胶带处理机构包括用于将胶带割断的胶带切割组件和将割断后的胶带夹紧的胶带夹紧组件。本发明基于PLC工业控制器实现全自动控制，实现了环形缠绕包装工艺的全自动化，能够进一步节省人力，使得工作效率更高。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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