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专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统

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  • 2019101475532

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专利号 2019101475532 专利名称 专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统
专利类型 发明专利 国际分类 B23K101/42,B23K3/047,B23K1/005
申请人 重庆科技学院 申请地址 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
发明人 王刚 申请日期 2019-02-27
下证状态 已下证 更新时间 2026-09-09 15:56:05
专利摘要 本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统,包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具;电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器,线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方;屏蔽模具用于盖在PCB板背面,非导体材料制成,整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖,盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道,非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

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