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无线通讯,电子陶瓷材料,介质陶瓷材料,通信技术,介质材料,无线通信,微波介质陶瓷材料,5G,6G通信基础材料,复合陶瓷微波材料,复合微波介电陶瓷材料,一种CaSnSiO5K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法,15天,预留请确认,公告日:

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  • 2020100451730

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专利信息

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专利号 2020100451730 专利名称 无线通讯,电子陶瓷材料,介质陶瓷材料,通信技术,介质材料,无线通信,微波介质陶瓷材料,5G,6G通信基础材料,复合陶瓷微波材料,复合微波介电陶瓷材料,一种CaSnSiO5K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法,15天,预留请确认,公告日:
专利类型 发明专利 国际分类 C04B35/22, C04B35/453, C04B35/495, C04B35/622, C04B35/64
申请人 杭州电子科技大学 申请地址
发明人 季玉平;宋开新;张上;张欣杨;刘兵;徐军明;高惠芳;武军 申请日期 2020-01-13
下证状态 已下证 更新时间 2026-07-19 08:40:49
专利摘要

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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