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无线通讯，电子陶瓷材料，介质陶瓷材料，通信技术，介质材料，无线通信，微波介质陶瓷材料，5G，6G通信基础材料，复合陶瓷微波材料，复合微波介电陶瓷材料，低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料、制备方法、应用，15天，预留请确认，公告日：
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2024102047010
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2024102047010 | 专利名称 | 无线通讯，电子陶瓷材料，介质陶瓷材料，通信技术，介质材料，无线通信，微波介质陶瓷材料，5G，6G通信基础材料，复合陶瓷微波材料，复合微波介电陶瓷材料，低热膨胀系数且谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷材料、制备方法、应用，15天，预留请确认，公告日： |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C04B35/48, C04B35/622, C04B35/638 |
| 申请人 | 杭州电子科技大学 | 申请地址 | 浙江省杭州市钱塘区白杨街道2号大街1158号 |
| 发明人 | 毛敏敏;边一轩;倪涛;宋开新 | 申请日期 | 2024-02-25 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-07-19 08:40:42 |
| 专利摘要 | |||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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